出版教材
元器件手册
| 编号 | pub12 |
|---|---|
| 书名 | 硅集成电路工艺基础 |
| 作者 | 关旭东 |
| 出版社 | 北京大学出版社 |
| 出版时间 | 2003年 |
| 简介 | 图书简介 本书系统地讲述了硅集成电路制造的基础工艺，重点放在工艺物理基础和基本原理上。全书共十章，其中第一章简单地讲述了硅的晶体结构，第二章到第九章分别讲述了硅集成电路制造中的基本单项工艺，包括氧化、扩散、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、外延、光刻与刻蚀、金属化与多层互连，最后一章讲述的是工艺集成。 本书可作为高等学校微电子专业本科生和研究生的教材或参考书，也可供从事集成电路制造的工艺技 图书目录 第一章 硅的晶体结构 第二章 氧化 第三章 扩散 第四章 离子注人 第五章 物理气相淀积 第六章 化学气相淀积 第七章 外延 第八章 光刻与刻蚀工艺 第九章 金属化与多层互连 第十章 工艺集成 |